IT之家 12 月 25 日音书，据外媒 phonearena 报谈，2025 年（来岁）半导体行业行将迎来强烈的竞争，各家晶圆代工场将运转批量分娩选拔 2nm 制程工艺的芯片，同期积极镌汰 3nm 制程工艺芯片量产资本。

当作大家最大的晶圆代工场，台积电在苹果现在最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工艺（N3E）。

尽管此前有听说称台积电将使用 2nm 工艺分娩 A19 系列不休器，但此前爆料暗示来岁的 iPhone 17 系列手机仍将选拔台积电第三代 3nm 工艺（N3P）芯片。苹果为了大约资本，野心在 2026 年的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 不休器中才初度应用 2nm 工艺。

现在，台积电的 2nm 分娩野心依然蛊卦了庞大客户。除了苹果外，台积电据称还获取了多数厂商的密集猜测芯片（HPC）及 AI 芯片订单。这让台积电在 2nm 制程工艺订片面跳动于英特尔和三星代工场。

比拟之下，三星频年来在 4nm、3nm 和 2nm 制程工艺的良率问题上遭遇了一些挑战，三星早年试图为高通分娩骁龙 8 Gen 1 芯一忽儿，便因为 4nm 工艺良率低下导致订单被台积电截胡。

天然三星自后将 4nm 良率提高至 70%，但业界已迎来 3nm 工艺制程时期，而三星的 3nm Exynos 2500 不休器良率依然欠安，这也迫使三星为行将在明岁首发布的 Galaxy S25 系列手机一皆配备更奋斗的骁龙 8 至尊版不休器，而非使用自家的 Exynos 2500 芯片。

台积电 / 三星以外，来岁业界晶圆代工场规模的另一位潜在敌手是日本的 Rapidus 公司。这家企业由日本政府资助，并与好意思国配合，哄骗 IBM 技艺分娩 2nm 芯片。但现在关系这家厂商的具体技艺细节内幕暂时不知所以。

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